|
상세 정보 |
|||
| 상품명: | 세라믹 비즈 과부하 변형 | 화학적 지표: | ZrO2 60-66%, SiO2 25-30%, Al2O3 7-13% |
|---|---|---|---|
| 제조 절차: | 멜팅법 | 벌크 밀도: | 2.3g.cm3 |
| 진밀도: | 3.85g/cm3 | 견고성: | 700HV |
| 패키지: | 25kgs 페이퍼 통 또는 25kgs 배럴 +pallet | ||
| 하이 라이트: | 케이싱 표면 마무리 세라믹 비즈 발파,JZB120 세라믹 비즈 발파 매체,세라믹 비즈 발파 매체 700HV |
||
제품 설명
노트북 컴퓨터 케이스 표면 마무리용 세라믹 비드 블라스팅 미디어 JZB120
설명
세라믹 비드는 우수한 탄성, 강한 내마모성, 높은 인성 및 낮은 먼지 방출을 가진 구형 세라믹 연마재 블라스팅 매체입니다.
철이 없어 특히 3C 산업에서 알루미늄 합금 및 티타늄 합금 표면 처리에 적합한 처리 금속 부품의 표면을 오염시키지 않습니다.
사양
| 화학 지수 | ZrO2 | SiO2 | Al2O3 |
| 60-65% | 25-30% | 7-13% | |
| 일반적인 값 | 62.20% | 26.10% | 9.05% |
| 부피 밀도 | 2.3g/cm3 | ||
| 특정 밀도 | 3.85g/cm3 | ||
| 비커스 경도 | 700HV | ||
| 입자 크기 | B20 | B30 | B40 | B60 | B80 | B100 | B120 |
| 미크론 μm | 600-850 | 425-600 | 250-425 | 125-250 | 180-250 | 125-180 | 63-125 |
| 입자 크기 | B125 | B170 | B205 | B400 | B505 |
특별한 크기 사용자 정의 할 수 있습니다 |
|
| 미크론 μm | 0-125 | 45-90 | 0-63 | 30-63 | 0-63 | ||
| 입자 크기 | Z850 | Z600 | Z425 | Z300 | Z210 | Z150 | Z100 |
| 미크론 | 850-1180 | 600-850 | 425-600 | 300-425 | 210-300 | 150-210 | 100-150 |
특징
세라믹 비드는 경도가 높고 변형이 적습니다.비커스 경도는 650-900HV이며 충격 강도가 매우 높습니다.
세라믹 비드는 마모가 적고 수명이 길며 탄성이 좋기 때문에 재료 교체 빈도를 효과적으로 줄이고 인건비를 줄일 수 있습니다.
세라믹 비드는 철이 없으며 처리된 금속 부품에 오염이나 손상이 없습니다.
먼지가 없습니다.그것은 효과적으로 환경을 보호하고 오염을 예방할 수 있으며 근로자의 건강에 해를 끼치 지 않습니다.
좁은 입자 크기 분포와 매끄러운 구형 비드는 첫 번째 부분부터 마지막 부분까지 블라스팅 처리 결과의 일관성을 이끕니다.
신청
세라믹 비드는 일반적으로 3C 산업, 특히 랩톱 쉘의 발파 매체로 사용됩니다.
컴퓨터 쉘의 재료는 상대적으로 얇기 때문에 샌드 블라스팅 중에 변형됩니다.이와 관련하여 세라믹 비드는 적절한 밀도로 인해 이상적인 선택입니다.
ipad, USB 디스크, 알루미늄 프로파일 및 기타 특수 형상 공작물의 샌드 블라스팅에 적합합니다.예: 노트북 컴퓨터 케이스, 교육용 기계 케이스, TV 프레임, TV 케이스, 스테인리스 강판, 일반 강판, 기능성 DVD 패널, 휴대폰 케이스, 보조 배터리, 컴퓨터 마더보드, 통신 장비 등
적용 장비
- 샌드 블라스팅 - 습식 및 건식 샌드 블라스팅 기계
수동 샌드 블라스팅 기계
자동 샌드 블라스팅 기계
개방형 샌드 블라스팅 머신
샌드 블라스팅 기계실
